När covid-19-pandemin fortsätter och efterfrågan på chips fortsätter att öka inom sektorer som sträcker sig från kommunikationsutrustning till konsumentelektronik till bilar, ökar den globala bristen på chips.
Chip är en viktig grundläggande del av informationsteknologiindustrin, men också en nyckelindustri som påverkar hela det högteknologiska området.
Att tillverka ett enda chip är en komplex process som involverar tusentals steg, och varje steg i processen är fylld av svårigheter, inklusive extrema temperaturer, exponering för mycket invasiva kemikalier och extrema renhetskrav.Plast spelar en viktig roll i halvledartillverkningsprocessen, antistatisk plast, PP, ABS, PC, PPS, fluormaterial, PEEK och andra plaster används i stor utsträckning i halvledartillverkningsprocessen.Idag ska vi ta en titt på några av applikationerna PEEK har inom halvledare.
Kemisk mekanisk slipning (CMP) är ett viktigt steg i halvledartillverkningsprocessen, som kräver strikt processkontroll, strikt reglering av ytform och yta av hög kvalitet.Utvecklingstrenden av miniatyrisering ställer ytterligare högre krav på processprestanda, så prestandakraven för CMP fast ring blir högre och högre.
CMP-ringen används för att hålla skivan på plats under malningsprocessen.Det valda materialet bör undvika repor och föroreningar på waferns yta.Den är vanligtvis gjord av standard PPS.
PEEK har hög dimensionell stabilitet, enkel bearbetning, goda mekaniska egenskaper, kemisk beständighet och god slitstyrka.Jämfört med PPS-ringen har CMP-ringen av PEEK större slitstyrka och dubbel livslängd, vilket minskar stilleståndstiden och förbättrar waferns produktivitet.
Tillverkning av wafers är en komplex och krävande process som kräver användning av fordon för att skydda, transportera och förvara wafers, såsom front open wafer transfer boxes (FOUPs) och wafer korgar.Halvledarbärare är indelade i allmänna transmissionsprocesser och syra- och basprocesser.Temperaturförändringar under uppvärmnings- och kylningsprocesser och kemiska behandlingsprocesser kan orsaka förändringar i storleken på waferbärarna, vilket resulterar i spånrepor eller sprickor.
PEEK kan användas för att tillverka fordon för allmänna transmissionsprocesser.Den antistatiska PEEK (PEEK ESD) används ofta.PEEK ESD har många utmärkta egenskaper, inklusive slitstyrka, kemikaliebeständighet, dimensionsstabilitet, antistatiska egenskaper och låg avgasning, som hjälper till att förhindra partikelkontamination och förbättrar tillförlitligheten av waferhantering, lagring och överföring.Förbättra prestandastabiliteten hos den främre öppna överföringslådan för wafer (FOUP) och blomkorg.
Holistisk masklåda
Litografiprocessen som används för grafisk mask måste hållas ren, hålla sig till ljus täcker eventuellt damm eller repor i projektionsavbildningskvalitetsförsämring, därför måste masken, oavsett om det är i tillverkning, bearbetning, frakt, transport, lagringsprocess, alla undvika kontaminering av masken och partikelpåverkan på grund av kollisions- och friktionsmaskens renhet.När halvledarindustrin börjar introducera skuggningsteknik för extremt ultraviolett ljus (EUV), är kravet på att hålla EUV-masker fria från defekter högre än någonsin.
PEEK ESD-urladdning med hög hårdhet, små partiklar, hög renhet, antistatisk, kemisk korrosionsbeständighet, slitstyrka, hydrolysbeständighet, utmärkt dielektrisk hållfasthet och utmärkt motståndskraft mot strålningsprestandaegenskaper, i produktionsprocessen, transmissionen och bearbetningsmasken, kan göra maskduk lagrad i låg avgasning och låg jonkontamination av miljön.
Chiptest
PEEK har utmärkt högtemperaturbeständighet, dimensionsstabilitet, låg gasutsläpp, låg partikelavgivning, kemisk korrosionsbeständighet och enkel bearbetning och kan användas för spåntestning, inklusive högtemperaturmatrisplattor, testslitsar, flexibla kretskort, förbränningstesttankar och kontakter.
Dessutom, med den ökade miljömedvetenheten om energibesparing, minskning av utsläpp och minskning av plastföroreningar, förespråkar halvledarindustrin grön tillverkning, särskilt efterfrågan på chipmarknaden är stark, och chipproduktionen behöver waferlådor och efterfrågan på andra komponenter är enorm, miljömässigt påverkan kan inte underskattas.
Därför rengör och återvinner halvledarindustrin waferlådor för att minska resursslöseriet.
PEEK har minimal prestandaförlust efter upprepad uppvärmning och är 100 % återvinningsbart.
Posttid: 19-10-21